제품
PRODUCT
Special Material
The Biofore Company UPM
Denka
1915년 전기로에서 화학제품을 만드는 카바이드화학 회사로 설립하여,
무기화학과 유기화학의 독자적인 기술을 활용해 세라믹스, 시멘트, 합성수지, 합성고무, 등의 화학소재로 전자재료, 주택건자재, 식품포장재료, 의약품 등 사회 기반을 이루고 있는 여러가지 제품을 생산하고 있습니다.
뿐만 아니라 고분자 화학을 추구하고 자동차부터 식품까지 다양한 산업분야의 수요에 대응하고 있습니다.
  • TIM (Thermal Interface Management) TIM (Thermal Interface Management) 더 보기
    제품설명

    우수한 열전도성과 전기절연성을 가진 트랜지스터나 다이오드 등의 반도체의 방열부재로써, 이상적인 소재라고 표현할 수 있습니다. 또한, 열을 효율적으로 전달하고 동시에 절연을 확보할 수 있기 때문에 다양한 전자 기기의 열 대책에 최적입니다

    제품특징
    • 열전도성

    • 유연성

    • 박형가능

    • 내전압보증

  • 방열패드 방열패드 더 보기
    제품설명

    Denka의 세라믹 필러를 실리콘에 고충한 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. CPU · MPU 등 전자 부품의 요철에 잘 밀착하고 효율적으로 열을 방열 핀에 전할 수 있습니다. 필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 높은 유연성 등 용도와 목적에 따라 소재 선택에 대응합니다.

    제품특징
  • 방열구리스 방열구리스 더 보기
    제품설명

    내열성 내한성이 뛰어난 실리콘을 사용한 고열 전도의 방열 부재입니다. MPU 나 IC 등의 발열 밀도가 높은 전자 부품의 방열 대책에 사용하실 수 있습니다. 펌프 아웃, 브리드 아웃 가능성이 높은 신뢰성 그리스와 수직으로 사용 가능한 등급 등 다양한 라인업을 갖추고 있습니다.

    제품특징
  • 방열시트 방열시트 더 보기
    제품설명

    당사의 세라믹 필러를 실리콘에 고충 한 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. 파워 트랜지스터, 드라이버 IC 등에서 나오는 열을 효율적으로 전달하고 동시에 절연을 확보 할 수 있기 때문에 다양한 전자 기기의 열 대책에 최적입니다. 필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 전기 절연성 등 용도와 목적에 따라 소재 선택에 대응합니다.

    제품특징