製品情報
PRODUCT
Special Material
The Biofore Company UPM
Denka
1915년 전기로에서 화학제품을 만드는 카바이드화학 회사로 설립하여,
무기화학과 유기화학의 독자적인 기술을 활용해 세라믹스, 시멘트, 합성수지, 합성고무, 등의 화학소재로 전자재료, 주택건자재, 식품포장재료, 의약품 등 사회 기반을 이루고 있는 여러가지 제품을 생산하고 있습니다.
뿐만 아니라 고분자 화학을 추구하고 자동차부터 식품까지 다양한 산업분야의 수요에 대응하고 있습니다.
  • TIM (Thermal Interface Management) TIM (Thermal Interface Management) 더 보기
    제품설명

    우수한 열전도성과 전기절연성을 가진 트랜지스터나 다이오드 등의 반도체의 방열부재로써, 이상적인 소재라고 표현할 수 있습니다. 또한, 열을 효율적으로 전달하고 동시에 절연을 확보할 수 있기 때문에 다양한 전자 기기의 열 대책에 최적입니다

    제품특징
    • 열전도성

    • 유연성

    • 박형가능

    • 내전압보증

  • 방열패드 방열패드 더 보기
    제품설명

    Denka의 세라믹 필러를 실리콘에 고충한 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. CPU · MPU 등 전자 부품의 요철에 잘 밀착하고 효율적으로 열을 방열 핀에 전할 수 있습니다. 필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 높은 유연성 등 용도와 목적에 따라 소재 선택에 대응합니다.

    제품특징
  • 방열구리스 방열구리스 더 보기
    제품설명

    내열성 내한성이 뛰어난 실리콘을 사용한 고열 전도의 방열 부재입니다. MPU 나 IC 등의 발열 밀도가 높은 전자 부품의 방열 대책에 사용하실 수 있습니다. 펌프 아웃, 브리드 아웃 가능성이 높은 신뢰성 그리스와 수직으로 사용 가능한 등급 등 다양한 라인업을 갖추고 있습니다.

    제품특징
  • 방열시트 방열시트 더 보기
    제품설명

    당사의 세라믹 필러를 실리콘에 고충 한 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. 파워 트랜지스터, 드라이버 IC 등에서 나오는 열을 효율적으로 전달하고 동시에 절연을 확보 할 수 있기 때문에 다양한 전자 기기의 열 대책에 최적입니다. 필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 전기 절연성 등 용도와 목적에 따라 소재 선택에 대응합니다.

    제품특징